moduli del trasformatore del trasformatore 10/100Base-T di 000-7333-30R-LF1 POE

1. Progettazione per potere 10/100Base-T sopra le applicazioni di Ethernet.
2. supporto di superficie di basso profilo che imballa processo progettato di riflusso (picco 250°C).
3. soddisfacente rispetto ai progetti di norma di IEEE 802ab per 1000Base-T.
4. supporti 4 paia del cavo di UTP di categoria 5.
5. Per la parte di RoHS aggiunga il suffisso G.

6. Numero del pezzo di progettazione: 】 Del 【000-7333-30R-LF1

7. 】 del 【LP2019ANL del numero del pezzo in serie di fabbricazione

Specifiche elettriche (25)

Moduli del trasformatore del trasformatore 10/100Base-T di 000-7333-30R-LF1 POE

1. Giri Ratio50KHz, 0.5V

Lato del chip: Linea side=1CT: 1CT+_2%

2. Induttanza (Ls) 100KHz, 0.1V, polarizzazione di CC 12mA:

Lato del chip: min 350uH

3. Inserzione Loss1-100MHz: -1.4dB massimo

4. Ritorno Loss1-30MHz: Min di -16dB

40MHz: Min di -14.4dB

50MHz: Min di -13.1dB

60-80MHz: Min di -12dB

100MHz: Min di -10dB

5. Differenziale al rifiuto di modo comune:

30MHz: Min di -45dB

60MHz: Min di -40dB

100MHz: Min di -35dB

6. Crosstalk30MHz: Min di -40dB

60MHz: Min di -35dB

100MHz: Min di -30dB

7. Ciao-vaso: 1500Vrms, 0.5mA, 1Sec

Lato del chip alla linea lato

Domande di utente terminale

Ha progettato alle applicazioni di sostegno, quali i modem di ADSL, Lan-su-scheda madre. Le attrezzature di comunicazione e della rete quale il HUB, la tessera PC, il commutatore, il router, il mainboard del PC, l'SADH, PDH, il telefono del IP, il modem di xDSL, le soluzioni della call center, i decoder complessi, ingressi di VOIP hanno installato, Border Gateway Protocol, commutatore veloce di Ethernet…

Vantaggio competitivo

18 anni di esperienza di produzione,

persone 2600,

prova di 100%

Termine di consegna flessibile

Cliente principale

Progettazione per Ti, Intel, Samsung, passera, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......

Applicazione di SME

Assemblea flessibile incorporata del PWB; Assemblea Rigido-flessibile del PWB; Microelettronico, Flip Chip; Microelettronico, Chip On Board; Assemblea optoelettronica; Rf/Assemblea senza fili; Tramite l'Assemblea del foro; Assemblea di supporto di superficie; Assemblaggio del sistema; Assemblea del circuito stampato

L'altra lista sostituibile