Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: LINK-PP
Certificazione: UL,RoHS,Reach,ISO
Numero di modello: GST5009 LF
Documento: LP82440ANL.pdf
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo: 400/2000/10K/25K
Prezzo: $0.06-$0.5
Imballaggi particolari: T&R
Tempi di consegna: Di riserva
Termini di pagamento: TT, giorni NET30/60/90
Capacità di alimentazione: 3KK/Month
Spec: |
GST5009 LF |
Sostituto: |
LP82440ANL |
Rapporto di curva: |
1CT: 1CT |
Taglia/dimensione: |
15,10 mm di lunghezza x 7,10 mm di larghezza |
Hipot: |
1500 V |
Campioni: |
Disponibile gratuitamente |
Pacchetto: |
SOP/SMD a 24 pin |
Intervallo di temperatura operativa: |
0 ℃ a +70 ℃ |
Attuale: |
350 mA |
ROHS e senza alogeni: |
SÌ |
Spec: |
GST5009 LF |
Sostituto: |
LP82440ANL |
Rapporto di curva: |
1CT: 1CT |
Taglia/dimensione: |
15,10 mm di lunghezza x 7,10 mm di larghezza |
Hipot: |
1500 V |
Campioni: |
Disponibile gratuitamente |
Pacchetto: |
SOP/SMD a 24 pin |
Intervallo di temperatura operativa: |
0 ℃ a +70 ℃ |
Attuale: |
350 mA |
ROHS e senza alogeni: |
SÌ |
| Parametro | Specifiche | Significato ingegneristico |
|---|---|---|
| Velocità Ethernet | 100/1000 BASE-T (Gigabit) | Conformità full-duplex secondo IEEE 802.3af e ANSI X3.263 |
| Compatibilità PoE | IEEE 802.3af (corrente 350 mA) | Center tap dedicati lato linea (MCT1–MCT4) per l'iniezione di potenza DC |
| Altezza del package | 4,00 mm [0,157 pollici] (ultra-basso profilo) | Adatto perfettamente per server blade 1U, router sottili e schede figlie PCIe |
| Package / Pinout | SOP a 24 pin a montaggio superficiale (SMD) | Passo dei pin standard di 1,00 mm per un'elevata resa nelle operazioni di pick-and-place SMT automatizzate |
| Rapporto di spire | 1CT : 1CT (±5%) (Tutte e 4 le coppie) | Topologia simmetrica compatibile con PHY in modalità di tensione e modalità di corrente |
| Induttanza (OCL) | 350 µH Min. (@ 100 kHz, 0,1 V, 8 mA DC) | Elevata resistenza alla saturazione sotto corrente DC sbilanciata continua |
| Perdita di inserzione | -1,0 dB Max. (1 ~ 100 MHz) | Eccezionale efficienza di trasmissione con minima attenuazione del segnale |
| Perdita di ritorno (100 Ω) | -18,0 dB Min. (1 ~ 30 MHz) | Supera gli standard di settore per minimizzare le riflessioni ad alta frequenza |
| Attenuazione diafonia | -45 dB Min. (@ 30 MHz) | Isolamento superiore tra canali che impedisce il cross-coupling dei pacchetti |
| Isolamento Hi-Pot | 1500 Vrms Minimo | Confine galvanico certificato che protegge il silicio del core dai transitori del cavo |
| Parametro | Condizione di test | Limite di specifica |
|---|---|---|
| Rapporto di spire (TX & RX) | 100 kHz, 0,1 V | 1CT : 1CT (±5%) |
| Induttanza in circuito aperto (OCL) | 100 kHz, 0,1 V, 8 mA di polarizzazione DC | 350 µH Minimo |
| Capacità di corrente | Corrente continua lato linea | 350 mA (PoE IEEE 802.3af) |
| Perdita di inserzione | 1 ~ 100 MHz | -1,0 dB Massimo |
| Perdita di ritorno (carico 100 Ω) | 1 ~ 30 MHz | -18,0 dB Minimo |
| Perdita di ritorno (carico 100 Ω) | 40 MHz | -14,4 dB Minimo |
| Perdita di ritorno (carico 100 Ω) | 50 MHz | -13,1 dB Minimo |
| Perdita di ritorno (carico 100 Ω) | 60 ~ 80 MHz | -12,0 dB Minimo |
| Perdita di ritorno (carico 100 Ω) | 100 MHz | -10,0 dB Minimo |
| Attenuazione diafonia | 30 MHz | -45,0 dB Minimo |
| Attenuazione diafonia | 60 MHz | -40,0 dB Minimo |
| Attenuazione diafonia | 100 MHz | -35,0 dB Minimo |
| Modalità differenziale verso comune (DCMR) | 30 MHz | -40,0 dB Minimo |
| Modalità differenziale verso comune (DCMR) | 60 MHz | -35,0 dB Minimo |
| Modalità differenziale verso comune (DCMR) | 100 MHz | -30,0 dB Minimo |
| Hi-Pot dielettrico (Isolamento) | 60 secondi (primario verso secondario) | 1500 Vrms Minimo |
| Intervallo di temperatura operativa | Ambiente | 0°C a +70°C |
| Intervallo di temperatura di stoccaggio | Non operativo | -25°C a +85°C |
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Dimensioni corpo | 15,10 mm [0,594 pollici] × 7,10 mm [0,280 pollici] |
| Ingombro esterno totale | 10,00 mm [0,394 pollici] |
| Altezza modulo | 4,00 mm [0,157 pollici] Max. |
| Passo dei pin | 1,00 mm [0,039 pollici] |
| Distanza tra 12 pin | 11,00 mm [0,433 pollici] |
| Coplanarità | ≤0,10 mm [0,004 pollici] |
| Schema di layout pad per saldatura PCB suggerito — Larghezza pad | 0,60 mm [0,024 pollici] |
| Schema di layout pad per saldatura PCB suggerito — Lunghezza pad | 1,35 mm [0,053 pollici] |
| Distanza riga pad interna | 8,00 mm [0,315 pollici] |
| Distanza riga pad esterna | 10,70 mm [0,421 pollici] |
Risposta: Sì. Il GST5009 LF è pienamente conforme agli standard IEEE 802.3af, supportando fino a 350 mA di corrente DC bilanciata continua tramite center tap dedicati (pin 15, 18, 21 e 24). È progettato per dispositivi alimentati (PD) e apparecchiature di alimentazione (PSE) PoE che operano fino a 15,4 W.
Risposta: Le sostituzioni drop-in 100% pin-for-pin dirette includono il LINK-PP LP82440ANL (che offre un intervallo di temperatura industriale potenziato da -40°C a +85°C), Pulse Electronics H5008NL / HX5008NL, e Würth Elektronik 749020011. Tutti condividono il footprint SOP a 24 pin, l'altezza di 4,0 mm e il rapporto di spire 1CT:1CT.
Risposta: I connettori integrati RJ45 standard (Magjacks) richiedono da 13,5 mm a 16 mm di spazio verticale. L'altezza di 4,00 mm del GST5009 LF consente agli ingegneri di hardware di rete di integrare magnetici Gigabit Ethernet ad alta densità in rack di telecomunicazioni compatti 1U, schede PCIe a basso profilo e custodie IoT embedded ultra-sottili.
