Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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numero parte: | ARJ14A-MBSD-A-B-FMU2 | produzione di massa: | LPJXXXXNL |
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Tipo di connettore: | RJ45 | Tipo del montaggio: | Attraverso il foro |
Termine: | Lega per saldatura | Schermatura: | Schermato, dito di EMI |
Punto culminante: | multi connettore del porto,prese modulari rj45 |
Progettazione del modello: 】 Del 【ARJ14A-MBSD-A-B-FMU2
♦ progettato per l'applicazione della carta di interfaccia di rete.
Il ♦ ha progettato per soddisfare la richiesta di IEEE802.3u.
♦ disponibile in tutti i rapporti di giro usati dalla lan ICmanufactures.
Rubinetti del centro primario del ♦ disponibili per EMIreduction supplementare.
Componente magnetica più semplice del ♦ per disporre androute sul PWB.
♦ Conserves che minimizza lo spazio del PWB.
Modello di fabbricazione in serie del ♦: 】 Del 【
rete del ♦ 10/100
Ethernet del ♦ 10/100 di mbps
Magnetica Rj45 del ♦
Magnetica integrata Rj45 del ♦
Descrizione
Numero del pezzo
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ARJ14A-MBSD-A-B-FMU2 |
Applicazione-lan
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ETHERNET (NON POE) |
AutomDX
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SÌ |
Circuito di Bst
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SÌ |
Configurazione RX
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T, C |
Configurazione TX
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T, C |
Placcatura accoppiamento di area del contatto
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»»/15u/30u» dell'ORO 6u |
I centri per porto
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4 |
Diodi
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NESSUN DIODI |
Opzione del LED
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GREEN/YELLOW |
Fermo
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GIÙ |
Numero dei porti
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1X4 |
PWB
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FR4 |
Angolo del supporto del PWB
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ENTRATA LATERALE |
PWB che conserva posta
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POSTA DI T |
Tipo di Pin
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LEGA PER SALDATURA DI THT |
RoHS compiacente
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YES-RoHS-5 CON CAVO nell'ESENZIONE della LEGA PER SALDATURA |
Ricerca
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SÌ |
Linguette di EMI dello schermo
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CON |
Velocità
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100 BASE-T |
Temperatura
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0 A 70°C/-40 A 85°C |
Rapporto RX di giri
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1CT: 1 |
Rapporto TX di giri
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1CT: 1 |
Vantaggio competitivo
Porto di lan di ARJ14A-MBSD-A-B-FMU2 1x4 rj-45
18 anni di esperienza di produzione,
persone 2600,
prova di 100%
Termine di consegna flessibile
Cliente principale
Progettazione per Ti, Intel, Samsung, passera, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Applicazione di SME
Assemblea flessibile incorporata del PWB; Assemblea Rigido-flessibile del PWB; Microelettronico, chip di vibrazione; Microelettronico, chip a bordo; Assemblea optoelettronica; Rf/Assemblea senza fili; Tramite l'Assemblea del foro; Assemblea di supporto di superficie; Assemblaggio del sistema; Assemblea del circuito stampato