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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Lunghezza 10/100 BASE-T RJ45 Jack modulare di ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm con il PoE

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: La Cina

Marca: LINK-PP

Certificazione: UL,ROHS,Reach,ISO

Numero di modello: ARJP11C-MASB-AB-A-FM2

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 50/500/1000/25K

Imballaggi particolari: 50PCS/Tray, 1200pcs/Carton

Tempi di consegna: Di riserva

Termini di pagamento: TT, giorni NET30/60/90

Capacità di alimentazione: 4200K-PCS/Month

Ottenga il migliore prezzo
Punto culminante:

presa di Ethernet rj-45

,

connettore industriale rj45

Prezzo:
Supportive
Cliente PN:
ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
perno da appuntare:
MP -
Progettazione flessibile:
campioni:
1-5 complementare libero
Velocità:
10/100M
Prezzo:
Supportive
Cliente PN:
ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
perno da appuntare:
MP -
Progettazione flessibile:
campioni:
1-5 complementare libero
Velocità:
10/100M
Lunghezza 10/100 BASE-T RJ45 Jack modulare di ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm con il PoE
Lunghezza 10/100 BASE-T RJ45 Jack modulare di ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm con il PoE

 

PIN AL PIN ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 Lunghezza 10/100 BASE-T RJ45 Jack modulare di ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm con il PoE 0
Numero del pezzo di LINK-PP LPJxxxNL
Progettazione del modello ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
I centri per porto 2
Opzione del LED Giallo verde, verde
Fermo LINGUETTA SU
Numero dei porti 1X1
Angolo del supporto del PWB ENTRATA LATERALE
Altezza del pacchetto (millimetri) 13,50
Lunghezza del pacchetto (millimetro) 32,60
Larghezza del pacchetto (millimetri) 16,60
Linguette di EMI dello schermo CON
Velocità 10/100 di BASE-T
Temperatura 0 A 70℃
Rapporto RX di giri 1CT: 1CT
Rapporto TX di giri 1CT: 1CT
 
Applicazioni:
Bordo di sviluppo
Bordo incluso
Ingresso di multimedia
Decoder complessi
 

Cliente principale

Progettazione per Ti, Intel, Samsung, passera, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......

 

Applicazione di SME

Assemblea flessibile incorporata del PWB; Assemblea Rigido-flessibile del PWB; Microelettronico, chip di vibrazione; Microelettronico, chip a bordo; Assemblea optoelettronica; Rf/Assemblea senza fili; Tramite l'Assemblea del foro; Assemblea di supporto di superficie; Assemblaggio del sistema; Assemblea del circuito stampato