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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| numero parte: | C29HEO-628002-R | produzione di massa: | LPJG17348AHNL |
|---|---|---|---|
| Munafactuer originale: | LINK-PP | Applicazione: | 1000Base-T |
| LED: | Verde/giallo o facoltativo | Stile del supporto: | IMMERSIONE/entrata del lato |
| Punto culminante: | Connettori impilati RJ45,rj45 con magnetica |
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Dettagli rapidi
1. Conformità with i requisiti di ROHS.
2. aderisce al requisito delle norme di IEEE802.3u.
3. perno di C29HEO-628002-R al perno LPJG17348AHNL
4. progettazione per 10/100/1000 di trasmissione BASSA sopra cavo UTP-5.
5. gamma di temperatura di funzionamento: 0℃ a +70℃
6. progettare modello: 】 Del 【C29HEO-628002-R
7. modello di fabbricazione in serie: 】 Del 【LPJG17348AHNL
Descrizione
| Pin al perno C29HEO-628002-R | |
| Fabbrica PN | LPJG17348AHNL |
| Serie del produttore | C29HEO-628002-R |
| Produttore | LINK-PP |
| Riferisce | Equivalente a C29HEO-628002-R |
| Serie | Connettore |
| L/T | Azione o 4-5 settimane |
| Documenti disponibili | PDF/3D/ISG/Stp/Step/Datasheet |
| modo di pagamento | T/T, Western Union, MoneyGram |
| velocità | Base-t 1000 |
| Descrizione del pacchetto di Mfr | ROHS COMPIACENTE |
| PORTATA compiacente | Sì |
| UE RoHS compiacente | Sì |
| La Cina RoHS compiacente | Sì |
| Stato | Attivo |
| Applicazione | USO GENERALE |
| Tensione di isolamento | 1500,0 V |
| Caratteristica di montaggio | THT |
| Numero delle funzioni | 1 |
| Campioni | 5 pc disponibili |
| Rapporto di giri (NP: NS) | 1:1; 1:1 |
Applicazioni
Analizzatori e monitor di qualità di potere
Telaio e gabbie cartoline industriali
PMC e XMC moduli
Moduli dell'immissione dei dati
Vantaggio competitivo
18 anni di esperienza di produzione,
persone 2600,
prova di 100%
Termine di consegna flessibile
Cliente principale
Progettazione per Ti, Intel, Samsung, passera, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Applicazione di SME
Assemblea flessibile incorporata del PWB; Assemblea Rigido-flessibile del PWB; Microelettronico, chip di vibrazione; Microelettronico, chip a bordo; Assemblea optoelettronica; Rf/Assemblea senza fili; Tramite l'Assemblea del foro; Assemblea di supporto di superficie; Assemblaggio del sistema; Assemblea del circuito stampato
