Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: LINK-PP
Certificazione: UL,ROHS,Reach,ISO
Numero di modello: ARJM11B1-809-NN-ER2-T
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo: 50/500/1000
Prezzo: Supportive
Imballaggi particolari: 50/ vassoio, 24tray in 1 cartone, che è 37*30*30 cm, 9KGS (1200)/cartone dei pc
Tempi di consegna: Archivio
Termini di pagamento: TT, giorni NET30/60/90
Capacità di alimentazione: 3000000/mese
modello: |
ARJM11B1-809-NN-ER2-T |
Produttore PN: |
Serie di LPJxxxxxxxNL |
Interfaccia: |
2.5G Mbps |
Termine: |
Lega per saldatura |
LED: |
Facoltativo |
campioni: |
libero |
modello: |
ARJM11B1-809-NN-ER2-T |
Produttore PN: |
Serie di LPJxxxxxxxNL |
Interfaccia: |
2.5G Mbps |
Termine: |
Lega per saldatura |
LED: |
Facoltativo |
campioni: |
libero |
| Tipo del connettore | RJ45 | |
|---|---|---|
| Numero dei porti | 1 | |
| Numero delle file | 1 | |
| Applicazioni | 2.5G base-t, AutoMDIX | |
| Tipo del montaggio | Attraverso il foro | |
| Orientamento | Angolo di 90° (destra) | |
| Termine | Lega per saldatura | |
| Bordo di cui sopra di altezza | 0,535" (13.59mm) | |
| Colore del LED | Non contiene il LED | |
| Numero dei centri per Jack | 8 | |
| Protezione | Schermato | |
| Caratteristiche | Serratura del bordo | |
| Direzione della linguetta | Giù | |
| Materiale del contatto | - | |
| Rivestimento del contatto | Oro | |
| Temperatura di funzionamento | -40°C ~ 85°C | |
| Spessore di rivestimento del contatto | 6.00µin (0.152µm) |
Domande di utente terminale
Ha progettato alle applicazioni di sostegno, quali i modem di ADSL, Lan-su-scheda madre. Attrezzature di comunicazione e della rete quale il HUB, tessera PC, commutatore, router, mainboard del PC, SADH, PDH, telefono del IP, modem di xDSL, soluzioni della call center, decoder complessi, messa a punto degli ingressi di VOIP, Border Gateway Protocol, commutatore veloce di Ethernet…
Vantaggio competitivo
19 anni di esperienza di produzione,
persone 2600,
prova di 100%
Termine di consegna flessibile
Cliente principale
Progetti per Ti, Intel, Samsung, la passera, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Applicazione di SME
Assemblea flessibile incorporata del PWB; Assemblea Rigido-flessibile del PWB; Microelettronico, chip di vibrazione; Microelettronico, chip a bordo; Assemblea optoelettronica; Rf/Assemblea senza fili; Tramite l'Assemblea del foro; Assemblea di supporto di superficie; Assemblaggio del sistema; Assemblea del circuito stampato
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