LPJG19801DNL 1×1 Tab-Up SMT RJ45 Connector con 10/100/1000 Magnetico

Il LINK-PP LPJG19801DNL (disegno: LP18120302) è un robusto modulo connettore integrato Gigabit (ICM) a porta singola (1×1) con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) progettato per l'assemblaggio pick-and-place automatizzato di grandi volumi. Dotato di un alloggiamento avanzato LCP (Liquid Crystal Polymer) UL94V-0 classificato per la saldatura a riflusso per convezione, una temperatura operativa estesa da -40°C a +85°C e un profilo Tab-Up, senza LED, questo connettore offre prestazioni Gigabit Ethernet continue con perdita di inserzione massima estremamente bassa di -1,0 dB e isolamento dielettrico di 1500 Vrms.

Specifiche del connettore RJ45 a montaggio superficiale LPJG19801DNL

Caratteristiche principali di SMT Gigabit RJ45 MagJack

LPJG19801DNL è un MagJack Gigabit RJ45 SMT LINK-PP 1×1 per Ethernet 10/100/1000BASE-T. Integra quattro canali magnetici 1CT:1CT ±2%, fornisce un OCL minimo di 350μH con polarizzazione CC di 8mA e isolamento di 1500Vrms, utilizza una configurazione Tab-Up senza LED e funziona da -40°C a +85°C.

1. Prestazioni Gigabit e RF ad alta velocità

* Gigabit-Ethernet 1000BASE-T:ICM a porta singola (1×1) pienamente conforme agli standard IEEE 802.3 per il routing ad alta velocità e la commutazione industriale.
*Perdita di inserzione estremamente bassa:Profilo di attenuazione piatto di -1,0 dB massimo su 1 MHz – 100 MHz per un margine ottimale del diagramma a occhio.
*Design Pure Data non PoE:Routing del segnale dedicato ottimizzato per la massima integrità del segnale senza interferenze di alimentazione CC.

2. Resilienza SMT e riflusso termico completamente automatizzati

*Tecnologia a montaggio superficiale (SMT): Progettato per l'assemblaggio pick-and-place automatizzato di nastri e bobine di grandi volumi, eliminando la saldatura secondaria manuale a foro passante.
*Alloggiamento LCP per alte temperature: Costruito con polimero a cristalli liquidi (LCP + 30% GF) classificato UL 94V-0, in grado di resistere alla saldatura a riflusso per convezione senza piombo fino a **250°C per 5 secondi max.

3. Robusta costruzione industriale

*Temperatura operativa industriale estesa: Convalidato tra -40°C e +85°C per applicazioni mission-critical all'aperto e in fabbrica.
*Scudo in acciaio inossidabile SUS 304: La robusta custodia in acciaio inossidabile da 0,20 mm offre resistenza alla corrosione, rigidità strutturale e robusta soppressione EMI superiori.
*Configurazione con scheda e senza LED: La cornice anteriore non illuminata (senza LED) elimina le interferenze del tubo luminoso e libera i canali di instradamento dei bordi del PCB.

4. Sicurezza e conformità globali

*Certificato di sicurezza UL:Componente riconosciuto con il numero di file UL E321120.
*Conformità ecologica:Conforme al 100% alla direttiva RoHS 2011/65/UE per l'assemblaggio SMT senza piombo.

Scheda tecnica del connettore RJ45 SMT 10 pin LPJG19801DNL:

Specifiche elettriche magnetiche:

Componenti magnetici SMT interni a 10 pin e topologia schematica:

Vantaggi dell'ingegneria SMT:

• Layout consolidato a 10 pad:I conduttori di segnale sono disposti in un'unica fila in linea a montaggio superficiale con passo standard di 1,27 mm, ottimizzando la distribuzione del segnale differenziale ad alta velocità ed eliminando i collegamenti associati ai connettori a foro passante.
• Pad centrali dedicati (pad 5 e 6):Le prese centrali per i canali 1/2 e 3/4 vengono instradate su pad SMT dedicati, fornendo percorsi a bassa induttanza per la terminazione CA senza squillo del loop interno.
• CMRR elevato fino a 150 MHz:La reiezione della modalità comune mantiene ≤−30 dB fino a 150 MHz, sopprimendo le armoniche ad alta frequenza generate dalla commutazione dei convertitori CC-CC in schede SMT dense.

Linee guida per l'impronta meccanica SMT e la saldatura a rifusione:

1. Dimensioni consigliate del pad SMT PCB:

- Pad di segnale (pad 1–10): 10 pad SMT rettangolari da 0,80 mm di larghezza x 2,10 mm di lunghezza
- Passo pad: passo standard 1,27 mm (intervallo totale del segnale: 11,43 mm)
- Piastre di messa a terra dello schermo: 2 piazzole di saldatura laterali per carichi pesanti di 4,60 mm di larghezza x 3,26 mm di lunghezza per una robusta ritenzione meccanica e messa a terra del telaio
- Complanarità: tutti i cavi di saldatura mantengono una rigorosa complanarità entro <= 0,10 mm (0,004 pollici)

2. Raccomandazione per l'apertura dello stencil e la pasta saldante:

- Spessore consigliato dello stencil: acciaio inossidabile tagliato al laser da 0,15 mm (6 mil).
- Lega di pasta saldante: SAC305 (Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5) senza piombo tipo 3 o tipo 4

3. Profilo di riflusso per convezione:

- Zona di preriscaldamento: da 150°C a 200°C per 60-120 secondi
- Temperatura del Liquidus (>217°C): da 60 a 90 secondi
- Temperatura di riflusso di picco: 245°C ~ 250°C (max assoluto: 250°C per 5 secondi max)
- Velocità di raffreddamento di rallentamento: < 4°C/secondo

Linee guida per l'impronta meccanica SMT e la saldatura a rifusione:

Q1: Cosa rende LINK-PP LPJG19801DNL adatto all'assemblaggio completamente automatizzato SMT?

A differenza dei connettori a foro passante che richiedono la saldatura ad onda o l'inserimento manuale, LPJG19801DNL è costruito con alta temperaturaTermoplastico LCP (polimero a cristalli liquidi) (UL 94V-0). È dotato di 10 cavi di segnale ad ala di gabbiano a montaggio superficiale e due robuste linguette di terra laterali progettate per l'automazione pick-and-place su nastro e bobina e la saldatura a riflusso a convezione senza piombo standard (fino a 250°C).

Q2: Qual è l'intervallo di temperatura operativa di LPJG19801DNL?

LPJG19801DNL è valutato per unintervallo di temperature di funzionamento industriale esteso da -40°C a +85°C. È pienamente qualificato per ambienti esterni difficili, switch Ethernet industriali, PLC di automazione e computer embedded robusti.

Q3: LPJG19801DNL è dotato di LED integrati?

NO.LPJG19801DNL è unspento (senza LED)Connettore RJ45. Ciò elimina i conflitti tra i tubi luminosi, semplifica l'instradamento dei bordi del PCB e riduce il numero di pad SMT su schede a doppia faccia dense.