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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Connettore di MIC24120-5101W-LF3 SMT RJ45/basso profilo MIC24121-5101W-LF3

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong, Cina

Marca: LINK-PP

Certificazione: ISO9001,SGS,UL,CE,REACH

Numero di modello: MIC24121-5101W-LF3

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 200 PCS

Prezzo: $0.95↑

Imballaggi particolari: 60 pc in 1 vassoio, vassoio 22 in 1 cartone, che è 37*30*30 cm, 10 CHILOGRAMMI (1320 pc) di ogni car

Tempi di consegna: Archivio

Termini di pagamento: TT, giorni NET30/60/90

Capacità di alimentazione: 3000000/mese

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Evidenziare:

MIC24120-5101W-LF3

,

Jack RJ45 a basso profilo

,

MIC24121-5101W-LF3

Numero parte:
MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3
Produzione di massa:
LPJxxxxxNL
Munafactuer originale:
Link-PP
Applicazione:
10/100Base-T
Terminare:
Saldatura
LED:
Opzionale
Corrispondenza IC:
ATSAMD20E18A-MNT
Stile del supporto:
IMMERSIONE/entrata laterale
Numero parte:
MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3
Produzione di massa:
LPJxxxxxNL
Munafactuer originale:
Link-PP
Applicazione:
10/100Base-T
Terminare:
Saldatura
LED:
Opzionale
Corrispondenza IC:
ATSAMD20E18A-MNT
Stile del supporto:
IMMERSIONE/entrata laterale
Connettore di MIC24120-5101W-LF3 SMT RJ45/basso profilo MIC24121-5101W-LF3

 

MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3

 

Connettore SMT RJ45 a basso profilo con magnetismo integrato

 


 

Breve panoramica

 

Il MIC24120-5101W-LF3 e il MIC24121-5101W-LF3 sonoconnesori RJ45 a profilo basso, montati in superficie, con magneti integrati, progettato perApplicazioni Ethernet 10/100BASE-TL'integrazione del trasformatore, della resistenza di impedenza e del condensatore ad alta tensione in un'impronta RJ45 compattaridurre le radiazioni EMI, risparmiare spazio sui PCB e migliorare l'efficienza della progettazione.

Progettazione di modelli:MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3


Modello di produzione di massa:LPJXXXXXNL

 

Le opzioni LED e EMI-finger sono disponibili, rendendole altamente adattabili alle diverse esigenze dei clienti.

 


 

Caratteristiche chiave

 

  • Rispetto delle norme
    • IncontriRequisiti della FCC- eIEEE802.3unorme
    • Conformi alla RoHS e privi di piombo
  • Vantaggi di prestazione
    • con una lunghezza massima di 20 mm o piùprogettazione di PCB compatti
    • Ottimizzato per10/100 trasmissione Ethernet BASE-Tsu cavo UTP Cat5
    • Riduzione delle radiazioni EMI per migliorare le prestazioni EMC complessive
  • Progettazione meccanica ed elettrica
    • Disponibile in:ingresso laterale (angolo retto)oingresso superiore (verticale)montaggio
    • Alloggiamento blindato per una protezione EMI superiore
    • OpzionaleIndicatori LED(verde 250Ω)
    • Intervallo di temperatura di funzionamento:0°C a +70°C / -40°C a +85°C
    • Intervallo di temperatura di conservazione:-25°C a +85°C
    • Resistenza ad alta potenza:1500Vrms MIN
  • Flessibilità
    • Orientazione della serratura: serratura standard
    • Disponibile con o senza dita EMI
    • Supporta entrambiperforazione- emontaggio di superficieterminazione

 


 

Applicazioni

 

I dispositivi MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3 sono progettati per supportare una vasta gamma di dispositivi di rete e di comunicazione:

 

  • Modem ADSL
  • Soluzioni LAN sulla scheda madre
  • Switch e router Ethernet
  • Schede principali per PC
  • Telefoni IP / gateway VOIP
  • Equipaggiamento di trasmissione SDH / PDH
  • Soluzioni per Call Center
  • Set-top box (STB)
  • Attrezzature di rete aziendale

 


 

Vantaggi competitivi

 

  • 18+ anni di esperienza produttiva
  • Oltre 2600 dipendenti qualificati
  • Prova elettrica al 100%(non solo test di lotti)
  • Tempi di consegna flessibili
  • Affidato dai principali clienti globali:TI, Intel, Samsung, Fluke, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF e altro ancora

 


 

Capacità di applicazione EMS correlate

 

  • PCB flessibili integrati e PCB rigidi-flessibili
  • Imballaggi per microelettronici e flip chip
  • Dispositivi per l'elaborazione e la distribuzione di dati
  • Assemblaggio RF/wireless e assemblaggio del sistema
  • Attraverso l'assemblaggio del foro e del monte superficiale